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  近日有消息称群创对位于中国台湾竹南的T1面板厂进行大裁员，员工陆续被约谈，工程师预计将减少一半，线上作业员也预计砍一半。

  值得关注的是，有员工指控群创巧立“分流”“优遣”等名目，于11月底通知上百人必须在12月19日至20日“自愿离职”。对此，群创回应，已于第一时间与相关单位员工沟通，尊重个人意愿，做适当的安排与调度。

  据群创竹南T1厂员工向台湾地区媒体爆料，11月初、中旬都有少数同仁陆续被约谈，告知即将被“分流”，明年第2季后名单也会再增加，但没有一点主管说明原委，员工只能被动等待通知，人心惶惶。

  此外，还有员工透露，“11月30日，主管突然告知，这整批人将于12月19日、20日以‘优遣’方案办理离职，至于细节并未说明”。员工对公司迟迟不公布相关优离方案的细节感到无所适从，更痛批公司手法粗糙。更有员工表示，12月7日群创人资似乎有意躲避法规，私下使用“问卷”招数，个别约谈少数乖巧的员工，欲形成“已有告知员工”的模糊状态，但却想让员工签自愿离职文件，借以躲避须事先通报主管机关的规定。

  集微网获悉，群创在竹南科学园区拥有T1、T2、T3三座工厂，其中T1厂主要生产TFT LCD产品。目前群创为中国台湾第二大显示面板企业，在当地拥有14座工厂，包含3.5代、4代、4.5代、5代、6代、7.5代及8.5 代TFT-LCD生产线代触控产线亿元新台币，较上月增加0.9%，同比增长7.8%。

  对于整起事件，群创表示基于弹性策略规划，致力于优化生产配置及提升整体运营效率，经审慎评估将全方面实施精实管理，主要措施将会包括组织与产线的最适当调整，以强化集团布局与发展。

  12月10日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目正式竣工投产。

  旺荣项目一期投资24亿元，将实现年产24万片8英寸晶圆的生产能力，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研发与制造。

  丽水经济技术开发区消息显示，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目，是丽水经开区贯彻落实市委市政府“双招双引”战略性先导工程的重点项目和样板工程。该项目于2022年4月份通过国家发改委“窗口指导”，并列入国家集成电路“十四五”生产力布局规划。项目投产后将弥补我国8英寸功率半导体芯片供应缺口问题，同时为打造丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台注入澎湃动能。

  据悉，浙江旺荣半导体有限公司是丽水特色半导体产业链“Smart IDM”生态圈中制造环节的标志性有突出贡献的公司，它是以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”为一体的垂直整合制造模式运营的公司，主要聚焦于中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。

  近年来，浙江丽水经开区抢抓国家集成电路产业高质量发展窗口机遇期，高位推进“双招双引”战略性先导工程，“无中生有”培育形成特色半导体产业集群。经过四年努力，引进企业35家，总投资额近640亿元，初步形成“一园一链两基地”发展格局。半导体全链条产业纳入全省集成电路产业规划，特色半导体产业平台获批省第四批“万亩千亿”新产业培育平台。（校对/赵碧莹）

  论坛上，西安交通大学微电子学院苏州创新实践基地揭牌，该基地旨在进一步深化科教一体、产教融合、校企协同，促进苏州高新区集成电路产业不断向高端攀升，为数字化的经济发展建设提供有力支撑和保障。

  苏州高新区公布消息显示，苏州高新区与西安交通大学有着深入的交流与合作，成立了西安交大创新创业学院苏州分院等。今年3月，高新区携手西安交大，成立了西安交通大学苏州高新区人才工作站，深度对接西安交大优势学科科研项目和人才资源，达成了多项合作意向。接下来，苏州高新区将推动更多高等院校优质科创资源、校友资源与我区产业生态深层次地融合，着力提升科技成果转化质效，不断推动集成电路产业高质量发展。

  近年来，苏州高新区全方面提升集成电路产业自主创造新兴事物的能力和产业化水平，形成以集成电路设计、制造、封测、关键材料和设备为核心的集成电路全产业链。（校对/韩秀荣）

  12月11日，工信部、财政部、税务总局根据《关于延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策的公告》，结合新能源汽车技术进展情况，现就减免车辆购置税新能源汽车产品技术方面的要求有关事项公告如下：

  一、2024年1月1日起，申请进入《减免车辆购置税的新能源汽车车型目录》(以下简称《减免税目录》)的车型，需符合新能源汽车产品技术方面的要求(见附件)。其中，换电模式车型还需提供满足GB/T40032《电动汽车换电安全要求》等规定要求的第三方检验测试报告，以及生产企业保障换电服务的证明材料。企业自建换电站的，需提供换电站设计图纸和所有权证明；委托换电服务的，需提供车型、换电站匹配证明、双方合作协议等材料。

  二、2024年1月1日至2024年5月31日为过渡期。2024年1月1日起，2023年12月31日前已进入《免征车辆购置税的新能源汽车车型目录》(以下简称《免税目录》)且仍有效的车型将自动转入《减免税目录》。相关车型要及时上传减免税标识、换电模式标识，换电模式车型、燃料电池车型等按本公告要求补充相应佐证材料。2024年6月1日起，不符合本公告技术方面的要求的车型将从《减免税目录》中撤销。

  三、2024年6月1日起，《关于免征新能源汽车车辆购置税的公告》(财政部税务总局工业与信息化部科技部公告2017年第172号)、《关于调整免征车辆购置税新能源汽车产品技术方面的要求的公告》(工业与信息化部财政部税务总局公告2021年第13号)中的技术方面的要求废止。

  企业要建立健全安全管理机制，强化产品质量保障能力，确保新能源汽车使用安全。要提升监测平台效能，做好风险预警提醒，及时上报车辆事故报告。对于发生安全事故、隐瞒不报的，视情节轻重取消车型减免税资格或暂停新车型申报《减免税目录》。

  4.对按照GB/T18386.1-2021《电动汽车能量消耗量和续驶里程试验方法 第1部分：轻型汽车》中“附录A”进行仔细的检测的纯电动乘用车车型，其低温里程衰减率不超过35%的，电池系统单位体积内的包含的能量应不低于95Wh/kg，续驶里程不低于120km。

  6.插电式（含增程式）混合动力乘用车纯电动续驶里程应满足有条件的等效全电里程不低于43公里。

  7.插电式（含增程式）混合动力乘用车电量保持模式试验的燃料消耗量（不含电能转化的燃料消耗量）与《乘用车燃料消耗量限值》（GB 19578）中对应车型的燃料消耗量限值相比：整备质量为2510kg以下的乘用车，应小于60%；整备质量为2510kg及以上的乘用车，应小于65%；最大设计总质量超过3500kg的乘用车燃料消耗量限值要求，参照GB 19578中最大设计总质量为3500kg乘用车燃料消耗量限值执行。

  8.插电式（含增程式）混合动力乘用车电量消耗模式试验的电能消耗量与同等整备质量纯电动乘用车电能消耗量目标值的比值：整备质量为2510kg以下的乘用车，应小于125%；整备质量为2510kg及以上的乘用车，应小于130%。

  1.纯电动客车（不含快充类纯电动客车）续驶里程不低于200公里。插电式混合动力（含增程式）客车纯电续驶里程不低于50公里。

  3.非快充类纯电动客车电池系统单位体积内的包含的能量不低于135Wh/kg，快充类纯电动客车快充倍率高于3C。

  4.汽柴油插电式混合动力（含增程式）客车节油率水平高于40%。非汽柴油插电式混合动力（含增程式）客车节油率水平不作要求。

  1.纯电动货车续驶里程不低于80公里。插电式混合动力货车（含增程式）纯电续驶里程不低于50公里。

  2.纯电动货车装载动力电池系统单位体积内的包含的能量不低于125Wh/kg。对按照GB/T 18386.1-2021《电动汽车能量消耗量和续驶里程试验方法第1部分:轻型汽车》中“附录A”进行仔细的检测的N1类纯电动货车车型，其低温里程衰减率不超过35%的，电池系统单位体积内的包含的能量应不低于95Wh/kg。

  3.纯电动货车单位载质量能量消耗量（Ekg）不高于0.29Wh/km·kg。作业类纯电动专用车吨百公里电耗（按试验质量）不超过8kWh。

  4.汽柴油插电式混合动力货车（含增程式）燃料消耗量（不含电能转化的燃料消耗量）不高于常规燃料消耗量国家标准中对应限值。非汽柴油插电式混合动力货车（含增程式）燃料消耗量不做要求。

  1.燃料电池系统的额定功率不小于50kW，且与驱动电机的额定功率比值不低于50%。

  3.燃料电池乘用车所采用的燃料电池电堆额定功率密度不低于3.0kW/L，系统额定功率密度不低于400W/kg；燃料电池商用车所采用的燃料电池堆额定功率密度不低于2.5kW/L，系统额定功率密度不低于300W/kg。

  无锡高新区在线消息显示，卓品智能科技无锡股份有限公司是由国家级人才李大明创立的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业，致力于实现汽车电子嵌入式控制器进口替代，产品覆盖动力总成全系列全领域，是国内自主电控系统解决方案领军企业。

  近期，卓品智能与康明斯共同出资成立了康卓电子（无锡）有限公司，全面达产后新增产值将超10亿元。卓品智能科技总部基地项目用地面积约22.5亩，总投资3亿元，规划建筑面积4.4万平方米，将重点用于建设总部基地大楼、人机一体化智能系统工厂和CNAS实验室，可实现年产能100万套控制器。

  近年来，无锡高新区已初步形成了以动力电池、智能网联汽车、氢燃料电池、智能装备等为主的新能源汽车零部件产业集群，并在汽车芯片领域加速技术攻关。（校对/韩秀荣）

  武汉经开区消息显示，吉盛微主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材，在产业链上位于中、上游。目前，吉盛微已完成了刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发工作，部分产品填补了国内空白，初步具备稳定的生产供货能力。

  今年2月，在上海举行的2023武汉招商引资推介大会上，盛吉盛半导体武汉碳化硅项目签约落地武汉经开区，总投资约15亿元。3月，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司在武汉经开区注册成立。

  近年来，武汉经开区围绕新能源与智能网联汽车、新能源和新材料等战略性新兴起的产业方向，培育了鼎龙股份、智新半导体、亿咖通、芯擎科技等一批半导体产业链上的企业，在武汉经开综保区规划建设的30万平方米泛半导体产业园，集聚鼎龙汇鑫、鼎龙汇达、迪盛微电子、聚芯电子等一批汽车电子与半导体产业项目。（校对/赵碧莹）

  【开工】总投5亿元!炬光科技合肥产业基地项目开工；小米汽车冲刺12万辆；希微科技获近亿元A2轮战略融资；汇绿生态入股武汉钧恒科技

  【获奖】第十九届中国青年女科学家奖揭晓，多位半导体人上榜；浙江大学成果入选“2023中国光学十大进展”；芯鑫租赁首期ABS发行

  【募资】芯原股份拟募资定增18.08亿元，投建Chiplet等项目；赛微电子MEMS-OCS开启商业化规模量产；一周动态汇总

  【指数】集微·国联安全球半导体景气度指数发布会将于北京举行；广汽集团旗下广州青蓝IGBT项目投产；联瑞新材粉体材料项目开工

  【优势】京仪装备：树立差异化竞争优势 打造设备业行业龙头；龙芯中科3A6000处理器即将发布，明年计划研制专用GPGPU

  【国产】龙芯中科3A6000处理器11月发布；摩尔线程内部信：中国GPU不存在“至暗时刻”；商务部部长王文涛参观美光展位

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  分析师大会演讲嘉宾巡礼：Malcolm Penn洞悉全球半导体发展与变局